砷排系统

处理原理

      半导体行业的含砷废气主要产生于离子注入工艺，由于含砷废气的特殊性，单独设立含砷排气系统。金属氧化物吸附塔适用于半导体或LED制程所产生的剧毒气体，如AsH3、PH3、BF3等。吸附原理如下：

AsH3 + MxOn → MxAsy + nH2O

PH3 + MxOn → MxPy + nH2O

BF3 + MxOn → Mx( B2O3) + MxF

适用废气

     砷化氢(AsH3)及磷化氢(PH3)等。

应用领域

     广泛用于半导体、集成电路、光电子、太阳能电池和微波装置等行业。